AMD与Magic Leap合作定制SoC,或用于下一代企业级AR头显

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6月3日消息,Magic Leap宣布与AMD合作,为下一代企业级AR头显开发“半定制化”的SoC。据悉,该SoC芯片将具备计算、图形处理、机器学习、计算机视觉、空间计算等功能,可运行高级的企业级AR内容,同时更加省电。

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AMD办定制化业务部门总经理兼集团副总裁Jack Hyunh表示:AMD与Magic Leap拥有同样的目标,就是塑造未来的计算平台,改变全球企业在工作、交流与售后服务的方式。实际上,AMD与Magic Leap从几年前就开始达成合作,共同开发计算机视觉,以及开发半定制化AR技术。

据青亭网了解,此前的Magic Leap One创作者版本搭载了NVIDIA Parker SoC,其中包含两个64比特的Denver 2.0 CPU核心加上4个ARM Cortex A57核心,和256个CUDA核心的NVIDIA Pascal GPU。

而AMD自2013年成立半定制部门以来,曾为PS 4、Xbox One提供APU处理器,特点是在AMD技术基础上针对游戏机品牌的需求而单独定制,整合许多创新技术。AMD的战略与NVIDIA不同,并不支持GPU开放授权,而是以半定制化的形式与硬件品牌进行合作。与此同时,AMD与Magic Leap的合作也意味着,AMD也将像高通一样进入AR芯片市场。

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参考:NextReality

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