郭明錤:苹果AR头显算力与Mac同等级,10年后AR取代iPhone

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天风证券郭明錤发布报告表示:ABF为Apple元宇宙硬体产异化之关键规格,欣兴电子为未来10年AR头戴装置ABF需求超过10亿片的领先受益者。

其中提到,苹果将在2022年推出AR头显,将配备Mac同等级芯片;可独立运行(一体机),无需外接Mac或iPhone等;苹果的目标是10年后AR取代iPhone

以下是报告原文:

  • 1. Apple在2022年推出AR头戴装置,将採用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器採用ABF载板,欣兴可能为ABF供应商。
  • 2. 从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异:(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作,不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。
  • 3. Apple的目标是10年后AR可取代iPhone,意味著未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片,Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。

Apple在2022年推出AR头戴装置,将采用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器採用ABF载板,欣兴可能为ABF供应商。

  • 1. 我们预测Apple将在4Q22推出的AR头戴装置,将配备2个处理器。高阶处理器的运算能力与Mac的M1相似,较低阶处理器则负责与感应器运算相关。
  • 2. 因高阶处理器的运算能力与M1同等级,故高阶处理器的电源管理 (power management unit;PMU) 设计与M1的相似,
  • 3. 我们预测高阶处理器与M1一样,将採用ABF载板。较低阶处理器则採用BT载板。
  • 4. 我们预测Apple的AR头戴装置配备2个Sony提供的4K Micro OLED显示器 (故我们相信此装置可支援VR),对运算能力要求显著高于iPhone,故需要Mac等级的处理器。
  • 5. Apple的AR头戴装置对感应器的运算能力显著高于iPhone,故需要一颗独立的处理器。举例,此款AR头戴装置至少需6–8个光学模组持续同时运作以提供使用者影像式穿透 (video see-through) 的AR服务,而iPhone同时运作的光学模组最多3个且不需要持续运算。
  • 6. 欣兴为Apple Silicon (M1、M1 Pro与M1 Max) 独家ABF载板供应商,因此我们预测欣兴将是Apple的AR头戴装置高阶处理器ABF的独家供应商。

从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异:(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作,不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。

  • 1. 若将AR头戴显示装置仅定位于Mac或iPhone配件,将不利于该产品成长。AR头戴装置独立运作,代表将拥有自己的生态,且可提供最完整与弹性的使用者体验。
  • 2. Apple目标是10年后AR可取代iPhone,代表AR将支援广泛应用而非特定应用。
  • 3. 因支援广泛应用、需独立运作与运算能力高于iPhone,故Apple的AR头戴装置需配备Mac等级的处理器。

Apple的目标是10年后AR可取代iPhone,意味著未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片,Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。

  • 1. 目前iPhone的活跃用户超过10亿人,若Apple的目标是10年后AR可取代iPhone,意味著10年内Apple至少将售出10亿台AR装置。
  • 2. Apple对AR装置的产品定位之一为可提供Mac等级的运算能力,故无论AR的型态如何变化,均需要高速运算的处理器与ABF载板。
  • 3. 欣兴为Apple Silicon (M1、M1 Pro与M1 Max) 独家ABF载板供应商,故我们预测欣兴将是Apple AR头戴装置处理器的ABF供应商,10年内来自10亿片的ABF需求将显著推升该公司的营收与获利。

来源:天风国际

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